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產(chǎn)品目錄

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日本SAMCO RIE等離子蝕刻設(shè)備 RIE-10NR
RIE-10NR是一種新型的低成本、高性能、全自動反應離子刻蝕系統(tǒng)，能夠滿足非腐蝕性氣體化學最苛刻的工藝要求。計算機化觸摸屏為工藝配方編程和存儲提供了用戶友好的界面。該系統(tǒng)可以實現(xiàn)精確的側(cè)壁輪廓控制和材料之間的高蝕刻選擇性。憑借其圓滑、緊湊的設(shè)計，RIE-10NR只需要很小的潔凈室空間。

型號：RIE-10NR
發(fā)布時間：2023-08-07
HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列
PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過探測半導體器件缺陷導致發(fā)射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測儀結(jié)合使用，因此您可以使用您已經(jīng)熟悉的樣品設(shè)置來執(zhí)行各種分析任務(wù)。安裝可選的激光掃描系統(tǒng)可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測器可用于各種分析技術(shù)，例如發(fā)射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。

型號：PHEMOS-1000 / PHEMOS-X
發(fā)布時間：2023-10-09
德國InfraTec Thermal 鎖相紅外熱成像系統(tǒng)熱成像顯微鏡-1280（中波制冷型）
微米級芯片瞬態(tài)熱特性測試系統(tǒng)用于測量芯片瞬態(tài)結(jié)溫、熱阻組成、熱容組成等熱特性參數(shù)。系統(tǒng)主要構(gòu)成包括：紅外熱像儀、熱阻測試臺、電源、數(shù)據(jù)采集及分析系統(tǒng)（工作站電腦）、恒溫臺等。

型號：E-LIT
發(fā)布時間：2024-05-19
日本SAMCO ICP-RIE等離子體蝕刻設(shè)備 RIE-800iP
RIE-800iP是一種高性能ICP(電感耦合等離子體)蝕刻系統(tǒng)，它使用高密度等離子體來執(zhí)行光電器件和電子元件所需的化合物半導體或介電膜蝕刻.

型號：RIE-800iP
發(fā)布時間：2024-02-03
日本SAMCO 深硅蝕刻設(shè)備 RIE-400iP
The RIE-400iP是一種高性能電感耦合等離子體(ICP)蝕刻系統(tǒng)，它使用高密度等離子體來執(zhí)行光電器件和電子元件所需的化合物半導體蝕刻。

型號：RIE-400iP
發(fā)布時間：2024-02-03
藍岸探針臺FA系列FA-2000
基于高可靠的閃光燈泵浦激光平臺，F(xiàn)iLaser FA-100 AIO激光系統(tǒng)為OEM客戶提供了緊湊的高能激光系統(tǒng)，能夠在1064、532、355和266nm提供~mJ脈沖能量。

型號：LANANtek FA-2000
發(fā)布時間：2023-08-03
藍岸探針臺SA系列SA-300
SA 系列探針臺是一款在非真空條件下實現(xiàn)高低溫環(huán)境的測試探針臺。該產(chǎn)品采用氣冷制冷，自動控溫，設(shè)備配置非常豐富。自帶屏蔽暗室，一方面可以屏蔽無線電磁干擾，另外一方面也可以保持氮氣正壓環(huán)境下樣品在低溫時無結(jié)霜。該產(chǎn)品多數(shù)用于相關(guān)單位實驗室。產(chǎn)品優(yōu)勢：可搭配高低溫溫控系統(tǒng),溫度范圍為-60-300℃可實現(xiàn)半自動測試微腔屏蔽

型號：LANANtek SA-300
發(fā)布時間：2023-08-03
藍岸探針臺M系列M-300
掌握晶圓檢測核心技術(shù)——專注半導體探針測試領(lǐng)域

型號：LANANtek M-300
發(fā)布時間：2023-08-03
FEI FIB雙束掃描電子顯微鏡Helios 5 DualBeam
用于 TEM 和 STEM 成像或原子探針斷層掃描的樣品制備。產(chǎn)品可實現(xiàn)先進的自動化操作，簡單易用，并且能夠進行高質(zhì)量的亞表面 3D 表征。

型號：Helios 5 DualBeam
發(fā)布時間：2022-12-04
Oxford RIE反應離子刻蝕機PlasmaPro 80
PlasmaPro 80是一種結(jié)構(gòu)緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統(tǒng)，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設(shè)計可實現(xiàn)快速晶圓裝卸，是研究和小批量生產(chǎn)的理想選擇。它通過優(yōu)化的電極冷卻和出色的襯底溫度控制來實現(xiàn)高質(zhì)量的工藝。

型號：PlasmaPro 80 RIE
發(fā)布時間：2023-03-01
AXIS-TEC激光晶圓劃片機AX-LS100
AXISTEC激光晶圓劃片機，采用高精度激光，形成極小的光點，因其非接觸式加工，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形，且熱影響極小，激光壽命長，搭配高精度平移臺，使得劃片精度高，速度快，成本更低。

型號：AX-LS100
發(fā)布時間：2022-06-02
酵母顯微操作儀 MSM400
Singer公司新開發(fā)出來有史以來最強大的酵母顯微操作工具—MSM 400系列，它更直觀，更容易使用，并擁有先進的影像和定時拍攝特點，極大地增強了酵母成熟和篩選方案。

型號：MSM400
發(fā)布時間：2022-04-13

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